Imec meminimalkan hambatan termal dalam arsitektur 3D HBM-on-GPU dengan menggunakan pendekatan System-Technology Co-Optimization

Avatar photo

- Pewarta

Selasa, 9 Desember 2025 - 16:11 WIB

facebook twitter whatsapp telegram line copy

URL berhasil dicopy

facebook icon twitter icon whatsapp icon telegram icon line icon copy

URL berhasil dicopy

logo

logo

Pendekatan System-Technology Co-Optimization (STCO) adalah kunci utama dalam mengurangi suhu puncak GPU dan HBM di bawah beban kerja AI sekaligus meningkatkan densitas kinerja arsitektur berbasis GPU di masa depan

LEUVEN, Belgia, 9 Desember 2025 /PRNewswire/ —

  • Imec menyajikan penelitian termal lengkap yang pertama tentang integrasi HBM-on-GPU 3D dengan menggunakan pendekatan System-Technology Co-Optimization (STCO).
  • Penelitian ini memungkinkan identifikasi dan mitigasi hambatan termal dalam arsitektur sistem komputasi yang menjanjikan di generasi berikutnya untuk aplikasi AI.
  • Suhu puncak GPU dapat dikurangi dari 140,7 °C menjadi 70,8 °C di bawah beban kerja pelatihan AI yang realistis.
  • "Inilah pertama kalinya kami mendemonstrasikan kemampuan program Cross-Technology Co-Optimization (XTCO) baru dari imec dalam mengembangkan sistem komputasi canggih yang dirancang untuk beroperasi dengan lebih andal pada suhu tinggi." – Julien Ryckaert, imec.
  • Tentang imec
    Imec adalah pusat penelitian dan inovasi terkemuka di dunia di bidang teknologi semikonduktor canggih. Dengan memanfaatkan infrastruktur R&D yang canggih dan keahlian lebih dari 6.500 karyawan, imec mendorong inovasi semikonduktor dan peningkatan sistem, kecerdasan buatan, fotonik silikon, konektivitas, dan penginderaan.

    Penelitian canggih oleh Imec mendukung terobosan di berbagai industri seperti komputasi, kesehatan, otomotif, energi, infotainment, industri, agrifood, dan keamanan. Melalui IC-Link, imec memandu berbagai perusahaan di setiap langkah proses chip – mulai dari konsep awal hingga manufaktur skala penuh – memberikan solusi khusus yang disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan desain dan produksi tercanggih.

    ADVERTISEMENT

    RILISPERS.COM

    SCROLL TO RESUME CONTENT

    Imec bekerja sama dengan pemimpin global di seluruh rantai nilai semikonduktor, perusahaan teknologi, perusahaan rintisan, akademisi, dan lembaga penelitian di Flanders dan di seluruh dunia. Berkantor pusat di Leuven, Belgia, imec memiliki lokasi penelitian di Belgia, Eropa dan Amerika Serikat, serta perwakilan di tiga benua. imec melaporkan pendapatan sebesar €1,034 miliar pada tahun 2024. Untuk informasi lebih lanjut, kunjungi www.imec-int.com

Siaran pers lengkap: https://www.imec-int.com/en/press/imec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co

Logo – https://mma.prnasia.com/media2/2839857/imec_Logo.jpg?p=medium600

Berita Terkait

Tencent Cloud Perkenalkan WorkBuddy dan Miora, Agen AI Baru, untuk Dorong Inovasi dan Hasil Bisnis Nyata di Asia Tenggara
CMES Indonesia International Machine Tool Exhibition 2026 Debut pada 3-5 September di Jakarta
ToolGen Resmikan Fasilitas Uji Lapangan Canggih di Osong, Lengkapi Platform Komersialisasi “Dari Laboratorium ke Lahan” untuk Pasar SAF dan Tanaman Industri Global
Financial Resilience Index Sun Life Asia: Keamanan Finansial Menurun Akibat Tekanan Biaya Hidup
Pemimpin Muda Asia Berpartisipasi dalam Hitachi Young Leaders Initiative 2026 di Cebu dengan Tema “Flow as One”
Aliansi GEHPA-APAC Resmi Diluncurkan, Percepat Transformasi Pendidikan dan Layanan Kesehatan yang Inklusif dan Cerdas
Huawei Luncurkan Program “AHEAD”, Bangun Ekosistem Baru yang Saling Menguntungkan bagi Sektor Pendidikan dan Layanan Kesehatan
Huawei ICT Competition Ke-10 Tuntas Digelar, Catat Rekor 220.000 Peserta, Para Pemenang Berasal dari 49 Negara dan Wilayah
Jasasiaranpers.com dan media online ini mendukung program manajemen reputasi melalui publikasi press release untuk institusi, organisasi dan merek/brand produk. Manajemen reputasi juga penting bagi kalangan birokrat, politisi, pengusaha, selebriti dan tokoh publik.

Berita Terkait

Kamis, 11 Juni 2026 - 09:16 WIB

Tencent Cloud Perkenalkan WorkBuddy dan Miora, Agen AI Baru, untuk Dorong Inovasi dan Hasil Bisnis Nyata di Asia Tenggara

Kamis, 11 Juni 2026 - 09:11 WIB

CMES Indonesia International Machine Tool Exhibition 2026 Debut pada 3-5 September di Jakarta

Kamis, 11 Juni 2026 - 00:00 WIB

ToolGen Resmikan Fasilitas Uji Lapangan Canggih di Osong, Lengkapi Platform Komersialisasi “Dari Laboratorium ke Lahan” untuk Pasar SAF dan Tanaman Industri Global

Rabu, 10 Juni 2026 - 12:19 WIB

Financial Resilience Index Sun Life Asia: Keamanan Finansial Menurun Akibat Tekanan Biaya Hidup

Rabu, 10 Juni 2026 - 10:39 WIB

Aliansi GEHPA-APAC Resmi Diluncurkan, Percepat Transformasi Pendidikan dan Layanan Kesehatan yang Inklusif dan Cerdas

Berita Terbaru